▲ 全玻璃iPhone傳遇良率難題。（示意圖／Pexels）

蘋果傳為20周年規劃全玻璃iPhone，卻受良率與記憶體成本壓力卡關；特斯拉Cybercab則被目擊疑似整合星鏈設備，科技巨頭創新與成本拉鋸受矚目。

科技雙巨頭持續突破創新，但同時面臨現實成本考驗。蘋果為了迎接明年20周年，規劃推出全玻璃打造的紀念款iPhone，預估單機售價高達2060美元，約新台幣6萬6356元。不過，消息指出，這項產品如今因生產良率不佳，加上記憶體價格飆漲而陷入卡關。

全玻璃iPhone傳遇良率難題 記憶體成本再成壓力

蘋果原本規劃的全玻璃iPhone，不是單純將玻璃包覆在金屬中框外，而是要以大面積曲面玻璃作為主結構，並整合天線、螢幕與零組件，技術門檻與成本壓力同步升高。美國手機頻道指出，全玻璃概念要轉化為大眾市場硬體產品，比預期更加困難，若最終無法推出，隨著零組件成本持續攀升，蘋果也可能失去大幅提升平均銷售單價的機會。

除了良率問題，記憶體報價上漲也成為蘋果推進全玻璃iPhone的一大壓力。有數據顯示，相關成本已經比處理器還高，甚至傳出蘋果試圖對OLED面板等其他零組件施壓轉嫁成本，但未必能發揮效果，因此仍得設法提高記憶體庫存水位。彭博產業分析師拉納表示，記憶體成本目前是影響蘋果的重要因素，對蘋果而言，記憶體價格的重要性更勝其他因素。

Cybercab現Starlink整合設計 特斯拉與SpaceX關聯受矚

另一邊，特斯拉也有新動作。最新被目擊到的Cybercab，車頂多出方形蓋狀開孔，外界推測，可能是要整合衛星設備，將Starlink硬體直接嵌入車身。彭博財經節目主持人博斯蒂克提到，外界有許多猜測認為，特斯拉未來可能在某個時間點被併入SpaceX。對於外界關注特斯拉與SpaceX未來的連結，特斯拉執行長馬斯克也提出時間表。他表示，5年內AI將占據SpaceX價值的99％，而SpaceX的價值也將達到極高水準。

科技巨頭拚創新 成本與商業化成關鍵考驗

從蘋果的全玻璃iPhone，到特斯拉Cybercab疑似整合Starlink設備，科技巨頭持續推進創新，但在良率、記憶體、零組件成本與商業化現實之間，如何取得平衡，成為市場關注焦點。